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盛世国际固晶机
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AG300
描述: AG300 双头高速固晶机(65K/H)。周期:55ms;双头机中的战斗机:适用于各类SMD、大功率、模组、COB、灯丝等支架。
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机型特性

  • 固晶速度可达65K/H(55ms),满足高效生产的需求;

  • 独立的可调式双抓料、双收料自动上下料方式,更换产品方便快捷;

  • 芯片正反自动检测功能,防止误操作;

  • 智能吸嘴磨损检测功能,让品质更有保障;

  • 适用支架种类广,一机多用,性价比高;

  • 任性的图像建模编程,再复杂的固晶方式也变得简单;

  • 独立的线性可调式恒温点胶系统让胶水温度从此可控,轻松甩掉小尾巴;

  • 具备准确的漏固检测,固晶后胶点大小识别,及固晶后晶片角度识别,满足高品质的固晶需求。

  • 特有的吸晶蓝色测光源灯,加上先进的吸晶识别技术,让晶片无处遁形;

  • 机器采用界面上全数字化操作,稳定性好,抗干扰性强避免了物理按钮易损坏的缺点;

  • 软件及控制电路自主开发,掌握固晶核心技术。


参数规格

生产周期:55ms(取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)

芯片旋转:±3°

固晶台工作宽度:48mm~110mm

固晶台工作长度:70mm~220mm

滑台分辨率:0.5μm

芯片尺寸:4mil×4mil~45mil×45mil(0.127mm×0.127mm~1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸:6''(152mm)外径

最大晶片面积:4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率:1.25μm

滑台重复精度:±6μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:40~200g可调

点胶头:表面蘸取式

点胶温度:温室~100℃

电源:单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地

消耗功率:2000VA

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:1690mm(宽)×1050mm(深)×1750mm(高)

净重:1000kg


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