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盛世国际固晶机
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AG5640D
描述: AG5640D,倒装灯条/灯带固晶机(倒装19K/H)。倒装周期:190ms(实际产能取决于晶片尺寸及支架); 兼容蓝膜/飞达的电阻贴装:适用各类软灯条、软灯丝、硬灯条,可实现倒装晶片、正装晶片以及0603、0402等电阻的贴装。
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机型特性:

  • 发明专利精密双点胶机构,正装倒装都可用,倒装固晶周期可达190ms(19K/H),正装固晶周期可达165ms(21.8K/H),满足高效生产需求;

  • 一次取两个胶点,且两个焦点的大小、距离、位置分别可控;

  • 选用普通点胶针,即可实现各种晶片焦点的需求,避免因使用双叉针导致的连胶、易断、良率低等问题;

  • 两个点胶臂都是独立的线性可调式恒温点胶系统,两个胶点可独立调节,解决胶点问题困扰;

  • 适应各种软板材料的真空固定工作台,是固晶精度和品质的保障;

  • 独立的可调式电磁铁吸料方式,堆叠式放料,料盒式自动收料方式,调节快速方便;前置可开放式料盒,方便工作时可以随时进行品质抽检,不需停机操作;

  • 灵活好用的智能编程系统,更换材料建模简单快捷;

  • 高品质的大理石平台,是机器长期保证高精度的基础;

  • 特有的吸晶蓝色测光源灯,加上先进的吸晶识别技术,让晶片无处遁形;

  • 可选蓝膜和飞达两种配置,可实现晶片和电阻两种贴装;

  • 机器界面全数字化操作,稳定性好,抗干扰性强,避免了物理按钮易损坏的缺点;

  • 软件及控制电路自主开发,掌握固晶核心技术。


参数规格:

生产周期:倒装190ms(实际产能取决于晶片尺寸及支架)

固晶位置精度:±1mil(±0.025mm)

芯片旋转:±2°

基板宽度:120mm~130mm

基板长度:300mm~600mm

滑台分辨率:0.5μm

滑台重复精度:±2.5μm

芯片尺寸:4mil×4mil~45mil×45mil (0.1mm×0.1mm~1.143mm×1.143mm)

最大晶环尺寸:6''(152mm)外径

最大晶片面积:4.7''(120mm)扩张后

滑台分辨率:0.5μm

滑台重复精度:±2.5μm

图像识别:256级灰度

分辨率:596×448像素

识别精度:±0.025mil@50mil观测范围

固晶头:真空表面吸取式

固晶臂:90°

固晶力度:20~200g可调

点胶头:表面蘸取式

点胶温度:温室~100℃

电源:单相220V   AC±10%、50HZ、可靠接地

消耗功率:800W

气源:0.3~0.7Mpa

外形尺寸:1540mm(宽)×1100mm(深)×1750mm(高)

净重:800kg




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